台積電身為全球晶圓代工龍頭，專家認為，記憶體短缺雖恐影響交貨，仍可透過產線調整因應。（中央社檔案照片）

（中央社新竹7日電）市場傳出，DRAM嚴重短缺，導致台積電為蘋果（Apple）生產價值10億美元的處理器無法完成封裝，只能堆積在廠內等待記憶體到貨。半導體專家表示，DRAM缺貨潮確實可能影響先進製程和先進封裝交貨節奏，台積電可透過產線動態調整應對。

蘋果iPhone 18 Pro系列新機傳出將首度搭載台積電2奈米製程打造的A20 Pro晶片，晶圓製造進展順利，不過，因封裝所需的動態隨機存取記憶體（DRAM）供應吃緊，大量晶片只能堆放，交貨時程卡關。

台經院產經資料庫總監劉佩真說，台積電的營收基本面靠著強勁的高速運算和旗艦晶片支撐，不過，仍然無法避免DRAM缺貨潮帶來的連鎖反應，高階先進製程以及先進封裝的交貨節奏恐受到影響。

劉佩真表示，目前的高階處理器高度仰賴晶片級的先進封裝技術，必須將邏輯晶片和高頻寬記憶體，或是DRAM緊密結合才能完整出貨，當記憶體出現嚴重短缺，即便晶圓廠能夠如期產出高階處理器，也會因為缺乏搭配的記憶體而無法完成最後封裝測試程序，導致比較大量的高價值晶片被迫停留在廠房倉庫中。

劉佩真說，旗艦型機種的備貨時程恐會因而延遲，也會打亂原本比較流暢的產線交貨週期，並影響資金周轉效率。

台積電位居全球晶圓代工龍頭地位，劉佩真表示，台積電因無法直接介入DRAM的生產跟調度，在面對記憶體缺貨狀態，客戶訂單和產能需求變動，台積電可以透過靈活的產線動態調配及緊密的產業生態系協作應對。

劉佩真說，台積電可能將部分產能適度轉向在記憶體短缺影響比較小的AI或是高效能運算的晶片，以平衡消費性電子零組件備貨問題帶來的波動。