（台泰時報8月5日電）全球供應鏈重組及人工智慧（AI）浪潮持續推動高科技產業發展，泰國正加速邁向半導體及高階電子製造中心。泰國投資促進委員會（BOI）表示，近三年來高階電子及半導體產業投資申請金額已突破9,000億泰銖，但產業快速擴張也導致高技能人才嚴重不足，預估第一階段將短缺約20萬名專業人力，成為未來發展的重要挑戰。

BOI秘書長納立（Narit Therdsteerasukdi）表示，自2023年至2026年6月，BOI共受理880件半導體及高階電子產業投資申請，總投資額超過9,000億泰銖。其中，印刷電路板（PCB）及相關材料產業共有224件投資案，金額達3,310億泰銖，目前全球逾半數大型PCB製造商已選擇泰國設立生產基地，使半導體及高階電子產業逐漸成為推動泰國經濟的新成長引擎。

泰國印刷電路板協會（THPCA）會長披坦（Phithan Ongkosit）指出，2026年泰國高階電子市場規模可望達480億至520億美元，其中AI伺服器及資料中心電子設備年成長率預估達18%至22%，半導體及先進封裝產業則可望維持15%至20%的年均成長。

不過，產業高速成長也帶來人才缺口。THPCA表示，第一階段預估需要20萬名專業人才，其中PCB產業即需約7萬名工程師及技術人員，包括2萬至2萬5,000名技術員。由於目前泰國每年培育工程人才僅約3萬人，現有教育體系難以滿足市場需求。

為因應人才短缺，泰國高等教育、科學、研究與創新政策委員會辦公室（NXPO）提出「Siam Silica」計畫，聚焦PCB、PCBA、光子技術、先進封裝及生物感測器四大領域，目標5年內培育8萬4,000名半導體及高階電子人才，同時推動Skill Bridge計畫，協助受傳統燃油車產業轉型影響的勞工進行技能提升與轉職，補足PCB等新興產業人力需求。

此外，泰國電子產業也成立Thailand Electronic Circuit Center（TECC），作為串聯政府、學界及產業的訓練平台，並規劃設立模擬工廠及實作中心，培育符合產業需求的人才。相關成果將於8月26日至28日在曼谷國際貿易展覽中心（BITEC）舉行的Thailand Electronics Circuit Asia 2026（THECA 2026）展出，進一步展現泰國打造亞洲高階電子供應鏈樞紐的發展策略。

圖片來源：Bangkok Biz