駐馬來西亞代表處9日發布新聞資料指出，台灣顯示驅動IC封裝測試大廠「頎邦科技」在馬來西亞檳城舉行馬來西亞新廠開幕典禮。駐大馬代表連玉蘋（右5）出席。（駐馬來西亞代表處提供，中央社記者吳昇鴻新加坡傳真）

（中央社新加坡9日電）台灣顯示驅動IC封裝測試大廠「頎邦科技」在馬來西亞檳城舉行新廠開幕典禮，駐大馬代表連玉蘋9日說，台灣擁有全球領先半導體先進製程技術，與大馬具互補優勢，台灣是馬來西亞推動半導體發展與AI數位轉型目標不可或缺夥伴。

駐馬來西亞代表處9日發布新聞資料指出，「頎邦科技」在馬來西亞檳城舉行新廠開幕典禮，駐馬來西亞代表連玉蘋出席，與馬來西亞投資發展局（MIDA）及檳城投資機構（Invest Penang）等官員交流。

「頎邦科技」此次投資約2億美元設立馬來西亞子公司，連玉蘋指出，2025年台馬雙邊貿易額達574億美元歷史新高，台灣不僅是馬來西亞第4大貿易夥伴，更透過長期的實質投資，為大馬創造超過40萬個就業機會，為第7大投資來源國。

她表示，台灣擁有全球領先的半導體先進製程技術，而馬來西亞則在半導體封測領域居全球第4位，雙方具備互補優勢。在全球地緣政治不確定性升溫，經濟安全日益受到重視的現在，「台灣絕對是馬來西亞推動半導體發展與AI數位轉型目標中，不可或缺的夥伴」。

連玉蘋透過新聞資料指出，台灣的新南向半導體戰略布局，基於「平等尊重、互惠互利」的核心原則，呼籲在當今追求科技繁榮、經濟安全及供應鏈韌性的時代，盼台馬雙方能在「平等互惠」基礎上，透過制度性管道如更新雙邊投資保障協定（BIA），持續深化如頎邦科技這類高科技產業連結。