（台泰時報10月29日電）全球人工智慧（AI）基礎設施投資持續擴張，帶動企業透過債券市場籌資。根據最新市場統計，2026年迄今全球政府、金融機構及企業發行的債券總額達6.61兆美元，較去年同期增加15%，已超越2025年全年紀錄。其中，大型雲端服務業者及資料中心開發商成為主要借款者，反映AI投資正改變全球債券市場的資金需求結構。

統計涵蓋投資等級債券與非投資等級債券。今年大型雲端運算企業及資料中心開發商合計發行近3680億美元債券，規模超過去年同期6倍。

相關科技企業約占今年全球新增債券發行額的三分之一，成為推動發債規模成長的重要力量。

市場分析指出，AI產業需要大量資金建置資料中心、採購晶片及擴充電力與運算設備，使企業開始更積極運用債券市場籌措長期資金。

在主要發債機構排名方面，亞馬遜（Amazon）今年躍居全球第4大債券發行者，僅次於德國、歐盟及義大利，並成為發債規模最大的私人企業。

亞馬遜的發債規模超過法國及英國等主權借款者，Alphabet則緊隨其後，顯示大型科技企業在國際資本市場的融資需求持續增加。

美國企業債券市場也出現結構變化。科技公司占美國前10大企業發債者中的5席，傳統上主導市場的金融機構，其發債占比則降至10多年來較低水準。

摩根大通（JPMorgan Chase）主管約翰（John Servidea）表示，過去一年全球主要資本市場的融資優先順序，已明顯轉向人工智慧相關投資。

彭博情報預估，大型雲端運算企業與新興雲端服務業者未來3年資本支出可能接近4.5兆美元，相關資金需求預期仍將增加。

不過，隨著企業借款規模擴大，投資人也開始要求較高報酬，以反映AI投資支出及未來獲利時程的不確定性。

部分美國資料中心開發商發行的投資等級債券，殖利率達7.2%，非投資等級債券則可能達10%，顯示相關企業面臨較高融資成本。

雲端運算企業CoreWeave近期因債務負擔受到市場關注，債券遭到賣壓，相關信用風險評估也影響投資人對科技業融資的態度。

此外，Meta及甲骨文（Oracle）等大型企業的信用違約保障成本有所上升，反映市場對部分科技企業債務風險的關注。

儘管如此，部分資產管理機構認為，大型科技企業仍具備一定財務基礎，AI相關投資可能延續至2027年。

摩根士丹利預估，11月企業債券發行仍將活絡，尤其涉及併購及必要資本支出的企業，可能持續進入市場籌資。

市場人士指出，後續須觀察AI投資能否轉化為穩定收入，以及利率與融資成本變化對科技企業財務結構的影響。

圖片來源：Bangkok Biz