（台泰時報7月8日電）日本深度科技新創東京匠人工智慧（Tokyo Artisan Intelligence，TAI）宣布與馬來西亞晶片設計公司Oppstar建立策略合作關係，共同開發人工智慧（AI）晶片，預計於2027年投入商業化生產，鎖定工業設備及基礎建設等邊緣人工智慧（Edge AI）市場。雙方希望避開輝達（NVIDIA）主導的資料中心AI晶片競爭，以低功耗、高效率的專用晶片切入規模約2兆日圓（約新台幣4,100億元）的新興市場。

根據《日經亞洲》報導，這項合作結合日本、馬來西亞及台灣三地產業優勢，由TAI負責AI軟體及演算法開發，Oppstar提供積體電路（IC）設計能力，並交由台灣聯華電子（United Microelectronics Corporation，UMC）負責晶圓製造，展現亞洲半導體供應鏈跨國合作的新模式，也反映近年企業推動「友岸外包」（Friend-shoring）策略，降低供應鏈風險。

TAI成立於2020年，由東北大學（Tohoku University）教授中原弘樹（Hiroki Nakahara）創立，主要開發應用於鐵路及工業設備檢測的AI技術，目前日本JR東日本及JR九州均為其客戶及投資者。由於現有通用AI晶片在高溫及複雜環境下容易出現效能限制，公司決定自行開發專用晶片，以提升運算效率及穩定性。

1️⃣ 雙方首款AI晶片代號為「Sting Ray」，採用現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）架構，專為邊緣人工智慧應用設計，兼具高效率與低功耗特性。

2️⃣ 晶片將採用聯華電子40奈米成熟製程，預計2027年上半年完成樣品生產，並於年底啟動量產，以兼顧成本效益及供應穩定。

3️⃣ Oppstar此次參與高階晶片設計，也象徵馬來西亞半導體產業由封裝測試逐步邁向上游IC設計，符合馬來西亞政府推動國家半導體戰略的發展方向。

TAI表示，目前AI技術已應用於日本新幹線及鐵路安全檢測，未來將拓展至道路、電力等基礎設施管理。公司預估，全球「實體人工智慧」（Physical AI）市場規模可達約2兆日圓，未來三年也將朝上市目標邁進，持續投入AI晶片及軟硬體整合方案開發。

分析指出，在生成式AI市場由國際大廠主導的情況下，TAI與Oppstar選擇聚焦工業及基礎建設等利基市場，不僅避開正面競爭，也凸顯東協與東北亞半導體合作持續深化，為亞洲AI晶片供應鏈帶來新的發展契機。

圖片來源：Prachachat