印刷電路板藏在各式電子產品內部，卻是晶片、感測器、電源與通訊元件得以連接運作的基礎。隨著AI、資料中心與電動車需求升高，這項零組件也成為泰國新一波製造投資的焦點。（AI生成圖）

8月底的曼谷國際貿易展覽中心（BITEC），擠進300多家企業、7000多名來自世界各地的產業人士共襄盛舉，令人訝異的是，這吸引眾多目光的展覽，主角並非車展或是消費性電子產品展，展場主角是一塊塊平常藏在機器裡、很少被一般消費者看見的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）。

2026年泰國電子電路亞洲展（THECA 2026）以「PCB 與先進電子」為主軸，涵蓋半導體、先進封裝、電子製造服務、自動化與未來科技，也安排AI基礎設施、光通訊、先進封裝、PCB與EMS等議題。這個展的熱度，正好說明泰國製造業正在出現的新變化——過去撐起泰國出口的汽車、硬碟、家電與食品加工之外，一條更靠近AI、資料中心、電動車與先進電子的產業線，正在工業園區裡快速成形。

印刷電路板看似只是電子產品裡的一塊底板，卻是讓晶片、電容、連接器、感測器與各種電子元件能夠安放、連接、傳輸訊號與分配電力的基礎。AI伺服器需要它，資料中心需要它，電動車需要它，智慧手機、通訊設備、醫療儀器與自動化產線也都離不開它。當AI算力擴張、資料中心快速興建、汽車電子化程度提高，PCB便從過去容易被忽略的中間零組件，變成全球科技硬體供應鏈重新配置時無法跳過的一環。

泰國這一波PCB熱潮的興起，是全球電子供應鏈重組、AI與資料中心需求上升、企業分散生產風險，以及泰國投資促進委員會（Board of Investment, BOI）積極招商共同交會後，形成的產業結果。依BOI於THECA 2026公布的資料，2023年至2026年6月，泰國電子產業累計投資已超過1兆泰銖，其中PCB與電子零組件占約三分之一，達3310億泰銖，涵蓋224個投資案；而泰國2025年PCB產值已超過50億美元，並被BOI定位為東南亞領先、全球主要PCB製造基地之一。

一塊底板引發新浪潮

PCB的縮寫聽起來很專業，功能其實可以說得很直白——它是電子產品裡負責承載與連接的底板。早期談PCB，許多人會想到家電、電腦、手機或一般電子零組件。到了AI與電動車時代，情況已經改變。AI伺服器需要更高階的主板與高速訊號傳輸，資料中心需要穩定電力、散熱與網通設備，電動車需要大量車用電子與功率控制元件。這些需求推動PCB朝多層板、高密度互連板（High Density Interconnect, HDI）、軟板、類載板（Substrate-like PCB）與高階車用板等方向升級。

全球市場數字也支撐這個趨勢。Prismark於2026年資料預估，全球PCB市場規模將從2025年的852億美元，成長至2030年的1233億美元；路透社2026年4月引述Prismark資料指出，全球PCB產業2026年預估成長12.5%，達958億美元，AI伺服器需求也推升高階PCB與相關材料供應壓力。

這就是泰國此刻遇到的產業機遇——PCB已不再只是電子製造裡的一個環節，它同時連著AI基礎設施、資料中心、電動車、光通訊、先進封裝與智慧電子。誰能承接這波產能，誰就有機會往下一階段科技硬體供應鏈靠近。

供應鏈重組產能南移

當然，這波投資進入泰國，首先來自全球供應鏈的外部推力。美中科技競爭、關稅風險、出口管制、地緣政治壓力，以及國際客戶對供應鏈分散的要求，使許多電子業者開始尋找中國以外的第二生產基地（China+1）。但PCB業者配置產能時，考量的不只是生產成本，還必須包括客戶所在地、出口市場、物流時間、政策穩定性、通關效率、能源供應，以及能否服務AI伺服器、資料中心、電動車與消費電子等終端需求。而泰國在這波移動中取得位置，靠的是既有製造基礎與承接能力。

泰國長期是東南亞重要汽車生產基地，也有硬碟、家電、電子零組件與外資製造經驗。外資企業熟悉泰國的工業園區、物流通關、供應商管理與勞動市場，這讓PCB投資不必從一張白紙開始。2026年上半年，泰國整體投資申請達1.47 兆泰銖、1,299案，年增37%；其中數位產業以1.115兆泰銖、90案居首，電子與電器產業則有1,202.3億泰銖、179案。這組數字顯示，PCB投資並非孤立現象，而是泰國在資料中心、AI 基礎設施、電子電器與先進製造投資浪潮中承接到的一部分。

把企業布局導向泰國

只是這波PCB與先進電子投資，有清楚的政策執行架構，第一個核心單位就是BOI。它負責外資招商、投資優惠、投資案核准與重點產業推廣。近年BOI不只核准個別PCB投資案，也透過海外招商、產業論壇、FastPass機制與投資服務，把PCB放進AI硬體、資料中心、電動車、先進封裝與智慧電子供應鏈的政策敘事之中。企業基於全球供應鏈重組而尋找新基地，BOI則把這股產能移動導向泰國。

第二個核心單位，是國家半導體與先進電子政策委員會。2026年1月7日，該委員會由副總理兼財政部長埃卡尼提（Ekniti Nitithanprapas）主持會議，審查由BOI提出的「國家半導體與先進電子策略草案」。這份草案設定2030、2040、2050分階段目標，規劃在2050年前吸引超過2.5兆泰銖投資，培育超過23萬名技術人才，並建立更完整的半導體與先進電子生態系。

這套路線圖的短期重點，是從泰國已有基礎的領域開始往上推進，包括半導體封裝測試（OSAT）、IC設計與先進電子產品，並逐步爭取晶圓製造等更上游投資。放回BOI近年的招商脈絡來看，PCB、車用電子、光通訊、感測器與資料中心設備，正是泰國用來承接這條路線的具體產業入口。

既有工業基礎支撐落地

不過，PCB產業要落地，不能只靠稅務優惠與土地供給。1座PCB工廠需要銅箔基板、玻纖布、化學藥水、鑽孔、電鍍、表面處理、廢水處理、品質檢測、設備維修、穩定電力與工程人才。這些條件若完全從零開始，投資風險會大幅提高。泰國能吸引大量PCB業者進場，正是因為它已有汽車、電子、硬碟、家電與工業園區多年累積下來的基礎。

大型投資案已經進入擴張階段。2026年1月，BOI核准臻鼎科技集團（Zhen Ding Tech Group, ZDT）與泰國Saha Pathana Inter-Holding Public Company Limited（SPI）合資成立的 Peng Shen Technology （Thailand） Co., Ltd. 擴大PCB製造投資，金額達650億泰銖，約20.8億美元。路透社報導指出，臻鼎在泰國的第一個項目3年前已獲核准，並於2025年9月投產，新投資預計創造5,600個當地工作機會。這個案例說明，部分大型PCB業者在泰國已從初期試探走向長期布局。

泰國的產業銜接能力也正在擴大。車用PCB可以連到泰國既有汽車產業，資料中心設備可以連到快速增加的數位基礎設施投資，AI伺服器與高階網通設備則連到更大的先進電子供應鏈。這種跨產業銜接，是泰國能把PCB投資留住的重要條件。

台灣與國際業者加速布局

在這波泰國PCB熱潮中，台灣企業仍然是最醒目的力量之一。台灣長期位居全球PCB供應鏈核心，業者服務遍及電腦、手機、伺服器、通訊、車用電子與消費電子等客戶。當國際客戶要求供應鏈分散，台灣PCB業者自然需要重新配置產能。泰國提供的條件，除了成本之外，還包括東協區位、工業園區、BOI優惠、外資服務經驗，以及靠近AI硬體、資料中心、電動車與智慧電子需求的新平台。

泰國政府平台2026年8月31日引述BOI資料指出，華通、Multi-Fineline Electronics 與金像電子，等3家PCB業者在泰國進行第二階段擴產，合計投資超過6.68億美元，預計新增超過5000個泰國就業機會；3家公司第一階段已在泰國投資超過10億美元，雇用超過7000人。個別來看，台灣華通在北欖府素萬那普亞洲工業園區（Asia Industrial Estate Suvarnabhumi, AIES） 追加 2.7856億美元，擴大多層板、軟板等PCB產能；中國東山精密旗下的Multi-Fineline Electronics在春武里府洛加納農艾工業園（Rojana Nong Yai Industrial Estate）追加1.7667億美元，生產多層板與軟板；台灣金像電子則在巴真府304工業園（304 Industrial Park）追加2.1962億美元，涵蓋設計、研發、多層板與HDI板生產。

這些投資案顯示，國際PCB產能正加速往泰國工業園區集中；其中，台灣業者的角色尤其值得注意。華通與金像電子的擴產，加上臻鼎等大型台灣PCB業者在泰國的長期布局，使泰國逐漸成為台灣電子供應鏈在東南亞重新配置的重要節點。台灣企業帶來工程能力、製程管理、客戶關係與供應鏈整合；泰國則提供區位、政策、園區、勞動力與東協市場。這樣的分工若持續深化，泰國在台灣電子產業全球配置中的角色，將從生產基地逐步走向東南亞供應鏈的關鍵節點。

上下游產業鏈的結合

外資設廠只是第一步，聚落能否形成，還要看上下游能不能接上。PCB產業的聚落，不是幾家成品板廠聚在一起就足夠。銅箔基板、玻纖布、預浸布／半固化片（prepreg）、化學藥水、鑽孔、電鍍、表面處理、檢測、設備維修與物流服務，都會影響工廠效率與供應鏈韌性。若關鍵材料長期依賴外部供應，泰國得到的是生產線與出口量，產業厚度仍然有限。

2026年7月，BOI核准9個總額19.9億美元、約663億泰銖的新投資案，其中多項直接連到AI、先進電子與PCB上游材料。韓國斗山集團旗下的電子材料事業部（Doosan Electro-Materials）將在北欖府投資1.802億美元、約60億泰銖，生產PCB關鍵材料銅箔基板（Copper-clad Laminate, CCL）與prepreg；台灣台燿科技泰國子公司Taiwan Union Technology（Thailand）Co., Ltd.將在春武里府投資1.892億美元、約63億泰銖，生產供AI伺服器與資料中心使用的CCL與prepreg；台灣富喬工業泰國子公司Fulltech Fiber Glass（Thailand）Co., Ltd. 則將在北柳府投資9940萬美元、約33億泰銖，生產PCB所需特殊玻璃纖維布。

這些投資顯示，泰國PCB產業已開始從成品板廠向上游材料延伸。而這一步很關鍵，成品廠帶來產值，上游材料則決定聚落能否扎根。若材料、設備、維修、檢測與工程服務逐步在地化，泰國才有機會把PCB熱潮轉化為較完整的先進電子供應鏈。

關鍵在人才與地方治理

只是不論投資金額再大，最後仍要落到人與地方治理。PCB工廠需要大量工程師、製程人員、品管、設備維護、環保處理與中階管理人才。THECA 2026不只展示企業投資，也安排「人才培育專區」（Workforce Pavilion）與人才培育議程；BOI相關資料顯示，Skill Bridge已支援35個培訓項目，累計將培育約6.65萬名高技能人才，培訓內容涵蓋AI、資料分析、雲端、資安、PCB設計與智慧電子等領域。

行政效率也被納入同一套政策工具。Thailand FastPass整合8個政府機關，目標是縮短關鍵審批與許可流程約20%至50%。對高科技投資而言，時間就是成本；對泰國而言，能否讓大型投資案快速從申請、核准、建廠走向投產，會直接影響它在東南亞各國之間的競爭位置。

環境治理則是另一道門檻。PCB 生產涉及化學品、蝕刻、電鍍、清洗、表面處理與廢水處理。若監管、廢水處理與地方溝通不足，高科技製造也可能帶來地方社會疑慮。泰國若要讓 PCB 成為先進電子聚落，就必須同時證明自己能處理高標準環保、穩定用水、潔淨能源與社會信任。產業升級的評價，不能只看出口數字，也要看地方能否承受新的工業壓力。

能源成高科技投資門檻

不過AI、資料中心與先進電子製造，最後都會回到能源問題。資料中心需要大量穩定電力，AI伺服器推升高密度用電需求，PCB與先進電子製造也需要穩定供電與高規格廠務系統。投資者在評估設廠地點時，越來越重視電力是否可靠、能源成本是否可控，以及能否取得符合國際客戶要求的潔淨能源。

2026年7月，泰國國家能源政策委員會通過擴大直接再生能源購電協議（Direct PPA）等措施，讓更多企業能透過第三方電網接入購買潔淨電力。路透社報導指出，這項措施將直接再生能源購電協議從資料中心擴大到更多企業，目的在於強化潔淨能源市場、擴大企業取得潔淨電力的管道。

這項改革並非專為PCB產業設計，卻會影響整個高科技投資環境。當資料中心、AI基礎設施、電子製造與先進材料同時進入泰國，水、電、土地與環境承載力都會被放大檢視。泰國能否把招商熱潮變成長期產業能力，能源與環境會是很現實的檢驗。

電路板改寫泰國製造

這波PCB熱潮最值得觀察的地方，在於它重新打開了外界理解泰國製造的位置。過去談泰國製造，最常想到的是汽車、硬碟、家電、食品加工與觀光服務。如今，BOI正把 PCB、先進電子、半導體封裝測試、IC 設計、光通訊、資料中心設備與AI硬體放在同一條產業升級路徑中。這條路沒有從最耀眼的晶圓製造直接開始，而是從泰國能承接的工業園區、外資製造、電子零組件、材料供應與人才培育一步步往上推。

這波熱潮也提醒台灣，泰國已不只是企業分散產能的海外工廠。隨著華通、金像電子、臻鼎、台燿、富喬等台灣業者擴大布局，加上其他國際PCB與材料廠進場，泰國正在成為台灣電子供應鏈在東南亞重新配置的重要節點。對台灣企業而言，赴泰投資關係到成本與風險分散，也關係到AI、資料中心、電動車與先進電子市場的下一步服務半徑。

泰國製造的新故事，並非從最耀眼的晶片開始。它選擇先從一塊電路板開始，從工業園區裡一條條產線開始，從材料、人才、能源與供應鏈慢慢接起來。這塊底板若能承接得住，泰國在AI與先進電子時代的位置，也勢必將會跟著有所改變。