（台泰時報 1 月 9 日電）泰國投資促進委員會 BOI 公布半導體與先進電子產業國家路線圖草案，設定至 2050 年推動「泰國製造晶片」目標，期望在 25 年內吸引投資金額超過 2.5 兆泰銖，並培育逾 230,000 名高階技術人才，建立完整產業生態系，提升泰國在區域半導體產業的競爭地位。

BOI 秘書長那叻（Narit Therdsteerasukdi）指出，半導體與先進電子產業政策委員會 7 日首度審議該路線圖草案，由副總理兼財長主持會議。該戰略自 2025 年 4 月啟動規劃，並委託國際顧問公司 Roland Berger 研究制定，在 BOI、國家經濟與社會發展委員會、工業部及相關研究機構合作下完成，並已於 2025 年 10 月完成公聽程序。

路線圖分析全球與區域半導體供應鏈發展，並與新加坡、馬來西亞、越南與菲律賓比較後指出，泰國雖仍處起步階段，但在基礎建設、人才品質、商業環境與下游產業具備發展優勢。戰略建議聚焦電力晶片、感測器、光子、類比與離散元件等 5 類產品，對應汽車、電子、電信、資料中心、AI 與醫療等關鍵產業需求。

草案規劃分階段推動，前 5 年優先強化晶片封裝測試（OSAT）、IC 設計與高階電子製造，同時啟動晶圓製造投資，並培育本土企業成為未來產業主力。為落實目標，政府提出 5 大推動機制，包括投資誘因、高階人才培育、研發能量提升、產業聚落與基礎設施建置，以及優化營商環境與國際合作。

BOI 指出，半導體為全球戰略產業，2030 年市場規模可望達 1 兆美元。近年已有多家國際大廠在泰投資設廠，如 Infineon、Analog Devices、Sony 等。官方期盼透過清晰路線圖，系統性推動產業升級，帶動長期經濟成長。

圖片來源：Bangkok Biz News