（台泰時報12月3日電）美國晶片大廠英特爾（Intel）宣布在馬來西亞追加投資 8.6 億令吉（約新台幣 6.6 億元），用於擴建組裝與測試產線，以因應全球半導體需求持續升溫。此項投資是在英特爾執行長利普（Lip-Bu Tan）於 12 月 1 日在布城與馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）會晤後對外揭示。

根據馬來西亞官方訊息，安華表示，英特爾此次增資將強化該國在晶片封裝與測試領域的能量，並延伸既有廠房的運作規模。利普則向政府表達對相關支持措施的肯定，特別是對位於檳城的先進封裝廠計畫給予協助。該廠總投資額達 120 億令吉，目前工程進度已完成 99%，預計可望成為英特爾在區域的重要產線。

英特爾與馬來西亞的合作並非始於近期。2021 年公司宣布將斥資 70 億美元興建先進封裝廠，原規劃於 2024 年啟動生產。其後在 2023 年，英特爾又承諾於 10 年內分階段投入 300 億令吉，以擴增在檳城及吉打的既有基地。此舉顯示馬來西亞在全球晶片供應鏈的地位逐漸提升。

不過，馬來西亞媒體《The Star》今年 2 月曾指出，相關新廠的時程因企業內部因素而延後，進度一度陷入停滯。隨著利普此次親自赴馬來西亞與政府高層交流，外界認為停滯的投資計畫已重新啟動，未來產能規劃有望再獲整合。

除馬來西亞外，英特爾亦在其他區域擴張封裝技術版圖。南韓《ET News》報導，公司已在韓國安靠（Amkor）松島 K5 廠引進 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝技術，這是英特爾首次在高階封裝領域採取外包模式，代表其全球產線策略正進一步多元化。

馬來西亞政府表示，新一輪投資將促進半導體產業鏈發展，並提高當地在封測技術的競爭力。外界預期，英特爾的持續加碼，將有助於吸引相關供應商群聚，並帶動未來區域製造量能的布建。

圖片來源：Bangkok Biz