（台泰時報9月24日電）泰國國家半導體與先進電子產業政策委員會24日通過「國家半導體與先進電子產業發展戰略」，正式啟動「泰國製晶片」政策，規劃2030、2040及2050年3階段發展路線圖，目標2030年前吸引5000億泰銖投資，2050年前累計吸引超過2.5兆泰銖，同時將產業總收入提升至5兆泰銖，新增超過23萬個工作機會。

投資促進委員會秘書長納立（Narit Therdsteerasukdi）表示，這項戰略將建立完整半導體供應鏈，涵蓋晶片設計、前段製造、傳統與先進封裝測試，以及與先進電子產業的連結，希望讓泰國企業與人才在全球供應鏈中扮演更重要角色。

依規劃，第1階段至2030年，將強化既有封裝測試產業，升級先進封裝，同時建立晶片前段製造基礎；第2階段至2040年，進一步吸引晶片設計、晶圓製造及先進製程投資；第3階段至2050年，則希望建立完整供應鏈，並培育具國際競爭力的泰國本土企業。

戰略鎖定3大半導體技術。第一是光子技術，應用於人工智慧、資料中心與高速通訊；第二是功率半導體，主要用於電動車、儲能系統與電網；第三是感測器，將由泰國現有MEMS基礎延伸至物聯網、自動化、汽車、智慧設備與醫療領域。

除產品布局外，政府也將強化積體電路設計及先進封裝能力，包括設立晶片設計中心、提供EDA設計工具與原型製作設備，並發展Bumping、RDL、晶圓級封裝、功率封裝及2.5D、3D封裝等技術。

政策將透過5大機制推動，包括客製化稅務與金融優惠、高階人才培育、技術研發、基礎建設，以及改善投資環境。政府也將規劃半導體產業聚落所需的電力、水資源、潔淨能源、廢棄物處理與災害應變能力。

人才方面，政府通過「Siam Silica」計畫，目標2030年前培育8萬6600名半導體與先進電子人才，其中8萬4900人屬高技能人力，另有約1700名高階研究人才，涵蓋工程師、研究員、技術人員與產業專業人才。

目前泰國已吸引多家國際企業布局，包括Infineon、Analog Devices、Foxsemicon、ZDT、Terahop及MPI等。其中Infineon預計10月1日在北欖府啟用泰國首座先進Power Module工廠，完整投產後預計可創造超過5000個職缺。

過去3年半，泰國半導體與先進電子產業共有879件投資促進申請，總投資額達9090億泰銖。政府表示，後續將制定具體行動計畫，推動外資與泰國企業、學界及研究單位合作，逐步落實完整半導體產業鏈。

圖片來源：Bangkok Biz News