（台泰時報8月17日電）全球科技競爭升溫，半導體被視為數位經濟核心資源，泰國正透過「Siam Silica Framework」加快布局晶片與高階電子產業。國家高等教育、科學、研究暨創新政策委員會辦公室設定目標，要把泰國在東協半導體產業中的貢獻占比，從目前約1.37%提高至2030年的8%，並在未來5年培育約10萬名相關人才，以補足產業擴張所需人力。

泰國目前在東協半導體供應鏈中的比重仍偏低。東協整體約占全球半導體經濟20%，但泰國僅占其中1.37%，落後新加坡、馬來西亞，也面臨越南與菲律賓快速追趕。政策單位認為，泰國若要提高國內附加價值及投資占國內生產毛額比重，必須從過去偏重組裝的模式，轉向具有更高技術與價值的環節。

Siam Silica將聚焦3大戰略方向：

1️⃣ 積體電路與矽晶片設計：投資門檻相對較低，但附加價值高，適合培育新創企業與高技能工程人才。

2️⃣ 先進封裝與功率元件：利用泰國既有電子組裝基礎升級技術，支援電動車、智慧電網及潔淨能源產業。

3️⃣ 光子晶片：鎖定資料中心、人工智慧工廠及量子運算等新興需求，並爭取把上游製造能力引進泰國。

國家高等教育、科學、研究暨創新政策委員會辦公室副主任蘇林（Surin Khamfoi）指出，泰國不宜投入龐大資金直接複製大型晶圓代工模式，而應集中資源發展本身最具優勢的供應鏈環節。尤其光子技術被視為未來成長領域，目前全球大量資料中心設備已需要相關技術，若泰國能吸引光子晶片製造投資，有機會提升區域競爭力。

配合投資促進政策，泰國投資促進委員會設定至少引進1座晶圓製造廠、2座先進封裝廠及8家積體電路設計公司。為支援這些目標，短期所需專業人才包括1,330名技術人員、553名大學程度專業工程師、950名碩博士級專家與研究人員，以及152名需要技能升級的大專院校教師。

若把上下游及相關產業一併計算，未來5年整體人才需求約10萬人。泰國目前每年可培養約2.2萬名電機與電子工程人才，碩博士約1,800人，但問題在於人才分散於不同產業，且具半導體專業能力者不足。因此，政策單位正推動全國共通的半導體課程，讓大專院校可直接導入，並建立產學合作聯盟，強化實務訓練。

Siam Silica已獲國家高等教育、科學、研究暨創新政策委員會同意，後續也將與政府及民間經濟合作機制、國家半導體與先進電子產業政策委員會協同推進，長期目標包括推動「泰國製晶片」計畫，並建立國家級訓練中心、新型研究資助機制，以及與投資促進委員會、國家創新機構共同投資新創公司的方案。

蘇林表示，泰國過去雖培育不少赴海外深造的研究人才，但國內缺乏足夠高階產業承接，使部分專業能力難以充分發揮。Siam Silica的核心目的，就是同步建立產業、人才與投資環境，讓泰國不只作為電子產品製造基地，也能逐步進入設計、先進封裝及光子技術等高附加價值領域。

圖片來源：Bangkok Biz News