泰打造PCB樞紐 搶攻半導體新藍海

(台泰時報10月25日電)在全球經濟由資料、速度與智慧裝置驅動的時代,「印刷電路板」(Printed Circuit Board,簡稱PCB)正成為各項科技應用的核心基礎,從智慧型手機到電動車(EV),乃至人工智慧伺服器(AI Server),無不以PCB為關鍵零組件。泰國投資促進委員會(BOI)正加速推動PCB產業發展,藉由建立完整產業聚落與供應鏈,力拚將泰國打造為東協最大、全球前五的PCB生產基地。

BOI秘書長納律蒙(Narit Therdsteerasukdi)指出,泰國具備發展完整電子生態系的優勢,關鍵在於培育技術人才及協助本地企業與國際技術接軌。BOI目前已核准超過180項PCB相關投資案,總投資金額逾2,000億泰銖,並提供稅務減免、進口免稅及快速審批等優惠措施,以吸引全球電子與半導體製造商進駐。

根據BOI資料,自2022年至2025年6月,泰國在半導體與高階電子產業共接獲517項投資申請,總金額逾7,000億泰銖,其中PCB產業占比近三分之一。這股資金流向顯示國際企業對泰國電子產業前景的高度信心,也使泰國正式成為東協首屈一指的PCB生產基地。

PCB被譽為「數位經濟的血管」,其應用橫跨AI伺服器、物聯網(IoT)裝置、醫療儀器及電動車等領域。電動車一輛所需PCB數量是傳統燃油車的數倍,而AI伺服器則需使用能支撐高運算量的特殊電路板。隨著全球科技快速升級,PCB的重要性與需求同步攀升。

BOI指出,泰國成為投資首選主要有五大原因:其一,供應鏈完整,能銜接電動車、AI伺服器等下游產業;其二,政府政策支持力度強,並設有最長八年免所得稅優惠;其三,地理位置穩定且中立,可連結歐洲、中國與東協市場;其四,具備完善基礎設施與潔淨能源供應;其五,正在建構涵蓋研發、晶片設計與高階封裝的電子產業生態系。

泰國在全球半導體價值鏈中處於「中游」位置,負責PCB與封裝測試等關鍵製程,被視為連結上游晶片設計與下游成品製造的重要橋梁。BOI計畫進一步擴大投資鼓勵範圍,涵蓋銅箔基板(CCL)、軟性基板(FCCL)、黏合片(Prepreg)等材料生產,以及鑽孔、電鍍、壓合等製程環節。

此外,BOI亦與國家高等教育、科學、研究與創新政策委員會(NXPO)及產業界合作,推動研發與人才培訓計畫,期望使泰國從單純的製造基地升級為全球科技供應鏈中的技術夥伴。

泰國政府認為,這波PCB投資潮不僅是產業轉移,更象徵全球科技經濟重新布局的關鍵時刻。誰能先掌握半導體價值鏈的「中游」位置,誰就能在未來科技競賽中取得主導地位,而泰國正穩步站上這個戰略舞台。

圖片來源:bangkok Biz 圖片日期:2025年10月25日