示意圖。（圖取自Unsplash圖庫）

（中央社首爾10日綜合外電）韓國總統府10日宣布，政府將啟動5兆韓元（約新台幣1137億元）半導體基金，以扶植有前途的晶片材料、零組件、設備及無廠公司。顯示首爾尋求加速推動全國半導體新聚落計畫。

路透社報導，韓國總統李在明10日召開國家半導體投資「超大計畫」（Mega Project）第2次檢查會議，會後韓國總統秘書室室長姜勳植召開記者會表示，政府也將為相關供應商提供總額5兆韓元貿易融資。

李在明6月底公布「超大計畫」，攜手韓國兩大半導體製造商三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）、供應商及地方政府投入新的晶片製造計畫，總投資規模估計超過5760億美元（約新台幣18兆5700億元），其中包括在韓國西南部興建重大製造設施。

姜勳植10日還說，韓國政府將啟動1項規模1兆韓元（約新台幣227億元）、為期10年的計畫，來促進大企業和較小供應商合作，涵蓋半導體研發、測試及生產等領域。

此外根據姜勳植說法，李在明政府也將爭取韓國國會今年通過「超大特區法」（Mega Special Zone Act），以加快相關設廠的許可、環境評估及基礎建設工程。

李在明在10日會議開場時表示，他指示韓國國防部最晚在2028年年中將光州軍機場功能轉移，以加速推進在當地打造半導體製造園區的計畫。

首爾已將這塊面積達830萬平方公尺的土地指定為國家產業預備園區，計劃在2028年下半年完成軍事設施的遷移與暫置。

姜勳植補充說，韓國政府將確保新半導體聚落所需的水電如期到位。