華爾街日報:蘋果因應記憶體短缺 iPhone、MacBook測試用中製晶片

圖為位於上海市南京東路上的蘋果旗艦店。(中央社檔案照片)

(中央社紐約9日綜合外電)「華爾街日報」9日報導,蘋果近期已開始讓包括iPhone手機和MacBook筆電等系列產品測試使用中國半導體大廠長鑫存儲的記憶體晶片,以因應人工智慧(AI)熱潮造成的供應短缺。

路透社報導,「華爾街日報」(The Wall Street Journal)引述知情人士指稱,蘋果(Apple)已與長鑫存儲進行過相關零件供應的初步討論,希望能讓其在中國銷售的一部分產品使用。

路透社尚無法確認報導真實性。蘋果和長鑫存儲也皆未回應置評請求。

路透社之前報導,長鑫存儲為了擴大產能,正考慮在北京興建第2座記憶體晶片廠。

「華爾街日報」還報導,筆記型電腦製造商惠普(HP)和宏碁為了因應記憶體晶片供應短缺問題,已開始在美國以外市場販售的產品中採用長鑫存儲的晶片。