圖為台積電企業標誌。（中央社檔案照片）

（中央社台北31日電）美媒報導台積電與IC載板廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術，景碩對記者上午提問回覆不予評論。封測產業人士透露，台積電和景碩可能正在合作開發先進封裝陶瓷材料，能與玻璃基板封裝材料特性互補。

美國科技媒體The Information報導指出，台積電進一步擴大封裝技術布局、因應競爭，台積電正在開發的先進晶片封裝技術，類似英特爾（Intel）的EMIB封裝技術。

封測產業人士上午接受記者電訪分析，台積電和景碩可能正研發玻璃材料以外的陶瓷材質，應用在次世代先進封裝，相關陶瓷材料可成為先進封裝載板的一部分，使用於包括核心層、中介層或是載板等。

觀察相關技術進展，產業人士表示，目前陶瓷材料先進封裝開發仍處於早期階段，時程進度與目前供應鏈開發的玻璃載板或核心基板，相差不多。

談到材料特性，產業人士指出，陶瓷材料應用在先進封裝，可與玻璃基板特性互補，例如玻璃材質屬於脆性材料，此外陶瓷材料導熱和耐熱能力較高。

針對CoWoS及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，台積電在7月中旬法人說明會上表示，CoWoS已經是一項成熟的技術，台積電正在開發其他選擇方案，藉此降低成本，台積電也與基板供應商合作。

人工智慧AI晶片整合高頻寬記憶體（HBM）架構，對先進封裝需求強勁，台積電CoWoS產能供不應求，英特爾EMIB技術緊追在後，台積電更積極布局次世代整合玻璃基板與面板級封裝的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術，其中玻璃核心基板能否加速量產良率，是重要關鍵。