（台泰時報6月6日電）全球電子與半導體產業供應鏈持續重組，泰國近年吸引大量國際企業投資，尤其在印刷電路板（PCB）、半導體及人工智慧（AI）基礎設施領域表現亮眼。業界指出，泰國若要在新一波科技產業競爭中站穩腳步，關鍵不僅在於資金與工廠規模，更在於培養能夠支撐高階技術發展的人才。泰國印刷電路板協會（THPCA）預估，未來3至4年內，泰國PCB產業生產與出口總值可望由目前約38億美元大幅成長至180億美元。

在THPCA舉辦的「THPCA Conference: Engineering Solutions Through Failure Analysis」技術論壇中，來自PCB、電子製造服務（EMS）、AI基礎設施與半導體封裝產業的專家，共同探討泰國電子產業轉型趨勢，以及高科技供應鏈發展帶來的人才需求與技術挑戰。

泰國印刷電路板協會副理事長兼秘書長塞維克（Sawek Prakitritthanon）表示，目前已有超過50家國際PCB製造企業赴泰投資設廠，帶動整體產能快速成長。2024年泰國PCB產業產值與出口總額約38億美元，未來在全球電子產品需求增加及供應鏈轉移帶動下，仍有顯著成長空間。

他指出，產業擴張也將推升人才需求。未來3年內，電子產業整體人力需求預估超過18萬人，其中工程師、技術人員及其他高技能人才需求約4萬5,000人。隨著AI伺服器、太空科技、智慧車輛及數位基礎建設快速發展，電子產業已成為全球科技發展的重要支柱。

與會專家認為，電子產業競爭模式正由成本導向轉向品質與可靠度導向，失效分析（Failure Analysis）技術的重要性因此大幅提升。透過深入分析產品故障原因，企業可提前改善設計與製程問題，降低損失並提升市場競爭力。

1️⃣ 泰國PCB產業目標於3至4年內將產值與出口規模提升至180億美元。
2️⃣ 未來3年電子產業整體人力需求超過18萬人，高階技術人才需求約4萬5,000人。
3️⃣ AI與半導體產業快速發展，帶動失效分析及可靠度測試專業需求增加。

Celestica Thailand工程團隊指出，新世代AI硬體面臨高速傳輸、散熱控制及高功率運作等多項技術挑戰。目前大型資料中心AI設備須支援200G以上高速資料傳輸，單套系統耗電量超過2,000瓦，促使液冷散熱技術逐漸成為產業標準配置。

在半導體領域方面，UTAC Thailand失效分析與可靠度測試部門經理尤瓦迪（Yuwadee Kaewsathorn）表示，隨著堆疊晶片（Stacked Die）、覆晶封裝（Flip Chip）及系統級封裝（SiP）等先進技術普及，晶片結構愈趨精密複雜。尤其汽車電子所使用的晶片須符合15至30年以上使用壽命及嚴格國際可靠度標準，失效分析已成為確保產品品質與安全不可或缺的一環。

多位專家一致認為，泰國未來若要持續吸引PCB、半導體、AI及先進電子產業投資，必須透過政府、學界與企業三方合作，加速培養專業技術人才，建立完整產業生態系。相關議題也將在2026年8月26日至28日於曼谷BITEC國際展覽中心舉行的「Thailand Electronics Circuit Asia 2026（THECA 2026）」中持續交流，預計將有超過50場專業論壇與技術分享活動，聚焦PCB、半導體、AI基礎設施、先進封裝及電動車電子等未來產業發展方向。

圖片來源：Bangkok Biz