（台泰時報5月12日電）隨著全球人工智慧（AI）競爭持續升溫，美國科技巨頭Alphabet與亞馬遜（Amazon）近期相繼啟動海外債券融資計畫，以籌措龐大資金投入AI基礎建設。市場分析指出，隨著AI資料中心、雲端運算與高階晶片需求快速增加，科技業正進入新一輪資本支出擴張階段。

根據外媒報導，Google母公司Alphabet計畫首次發行日圓債券，亞馬遜則準備首次發行瑞士法郎債券，顯示美國大型科技企業正積極拓展海外融資管道，以降低資金成本並提升資金調度彈性。

報導指出，今年全球大型科技企業在AI相關領域的資本支出，預估將超過7000億美元，較2025年的4100億美元大幅增加。隨著AI競賽進一步白熱化，多家企業已不再僅依靠內部現金流，而開始透過債券市場取得更多長期資金。

知情人士透露，Alphabet此次日圓債券發行規模可能達數千億日圓，最快本月內完成定價。不過，公司尚未正式公布發行總額，也未回應路透社對相關細節的查詢。

消息指出，Alphabet此次已委任瑞穗銀行（Mizuho）、美國銀行（Bank of America）及摩根士丹利（Morgan Stanley）擔任主承銷商。值得注意的是，Alphabet上週才剛完成近170億美元的融資案，透過發行歐元與加幣計價債券籌措資金。

另一方面，亞馬遜表示，此次發債所得將作為公司一般用途，包括未來投資計畫與資本支出需求。市場消息指出，亞馬遜已委任法國巴黎銀行（BNP Paribas）、德意志銀行（Deutsche Bank）及摩根大通（JPMorgan Chase）負責此次債券發行。

據了解，亞馬遜此次債券將分為6種不同年期，最短3年、最長25年，以滿足不同投資機構需求。市場普遍認為，此舉反映大型科技企業對長期AI投資需求持續增加。

分析人士指出，目前AI產業競爭已不僅限於軟體與模型開發，更涵蓋資料中心建設、高效能運算晶片、雲端平台與能源供應等基礎設施領域，相關成本也持續攀升。

此外，在全球利率與金融環境變化下，科技企業選擇於海外市場發債，也有助分散融資風險與降低資金成本。市場預期，未來將有更多美國科技公司跟進海外融資策略，以支撐AI時代的大規模投資需求。

圖片來源：Posttoday