（台泰時報11月8日電）隨著AI伺服器及高速運算需求攀升，帶動印刷電路板（PCB）上游材料市場持續擴張。台灣銅箔基板廠聯茂與騰輝-KY宣布加碼投資泰國廠區，擴充高階材料產能，以迎接AI資料中心與高頻應用市場的長期成長趨勢。

聯茂科技表示，新一代AI資料中心所需的M9等級低熱膨脹係數（Low CTE）超低耗損銅箔基板材料，已於2025年下半年通過主要美系AI大廠及多家PCB製造商認證，預期將於2026年正式量產。該公司第3季合併營收新台幣77.2億元，季減13%、年減3%，稅後淨利3.2億元，每股盈餘0.89元。

聯茂指出，目前已完成泰國廠第一期月產能30萬張的規模，並計畫於2026年第4季前啟動第二期擴建，再增產30萬張，以強化區域供應鏈彈性。公司強調，AI高速傳輸及半導體封裝技術推進，促使CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）結構需求增加，聯茂正與美系客戶合作測試新型抗翹曲銅箔材料，鎖定高階伺服器市場。

另一家銅箔基板廠騰輝-KY第3季營收達10.3億元，毛利率33%，稅後純益0.8億元，單季每股盈餘1.17元，前三季累計每股盈餘3.46元。公司表示，高速材料與特殊應用產品線表現強勁，特別是國防、航空及超高頻領域維持成長。旗下熱塑性樹脂、導熱薄膜、醫療感測與AR穿戴設備材料銷售亦穩定上升。

騰輝-KY指出，車用散熱金屬基板及航空散熱材料需求暢旺，年初與立陶宛科技公司Teltonika建立供應鏈合作後，訂單穩健增長。為強化海外布局，公司計畫發行無擔保公司債，資金將用於興建泰國新廠與購置生產設備，並補充營運資金，以分散地緣風險並提升供應效率。

業界分析，台灣PCB與材料廠加速南向投資，不僅有助降低中國市場風險，也可就近服務東南亞及美系AI品牌客戶。隨AI與高速運算滲透雲端、車電及穿戴市場，PCB材料產業將持續受惠於技術升級與全球伺服器擴建潮。

圖片來源：AI