分析師估計蘋果核心晶片仍將仰賴台積電（TSMC）代工。（央廣新聞資料照片）

（央廣新聞台北11日訊）媒體報導，蘋果將把自研5G數據機晶片訂單交由台積電生產。分析師指出，蘋果為台積電2奈米重要客戶，考量良率與供應鏈風險，預計蘋果核心晶片仍將仰賴台積電代工，避免A9處理器爭議再度上演。

市場傳聞蘋果將把部分晶片代工訂單轉往英特爾。不過據媒體報導，蘋果仍高度仰賴台積電，將把自研5G數據機晶片大單交由台積電生產，並導入iPhone、iPad、Apple Watch等產品。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣分析，台積電憑藉先進封裝技術，以及在ARM架構晶片代工具備成熟經驗，在蘋果供應鏈中占有關鍵地位，預期未來一至兩代iPhone核心晶片，仍將高度依賴台積電代工。他說：『(原音)目前台積電2奈米製程最大的客戶就是蘋果，且台積電已準備為蘋果將先進封裝技術從InFO(整合式扇出型封裝)提升到WMCM(晶圓級多晶片模組)，這意謂著起碼在手機核心晶片上，未來一到兩代應該還是會找台積電。』

對於外傳英特爾將承接蘋果部分訂單，柴煥欣表示，市場傳聞仍有待觀察，但蘋果基於尋求第二供應商、配合「美國製造」政策方向，以及確保產能等考量，評估其他代工夥伴並不令人意外。

柴煥欣認為，蘋果即便釋出部分訂單，可能集中在下世代智慧眼鏡等周邊產品；至於iPhone等核心手機晶片，考量良率、效能一致性與供應鏈風險，不易拆分給台積電與英特爾同步生產；他指出，蘋果過去曾同時委由台積電與三星代工A9處理器，但因效能表現差異，引發市場爭議，推估未來核心晶片仍傾向由單一供應商生產。

此外，柴煥欣也提到，英特爾雖積極推進18A、14A等新世代製程技術，但相關產能優先供應自家產品，加上近年資本支出未明顯擴張，未來是否有足夠產能承接蘋果訂單，仍有待進一步觀察。