（台泰時報4月15日電）泰國國家經濟與社會發展委員會公布報告指出，隨著全球人工智慧（AI）快速發展，帶動半導體需求持續攀升，泰國目前在全球半導體供應鏈中，主要集中於中游至下游，包括電子零組件製造與最終產品組裝，尚未進入高附加價值的上游核心環節。

報告指出，近年外資持續加碼投資泰國電子與半導體產業，2025年透過投資促進委員會（BOI）申請金額達2,780億泰銖，年增20.9%。投資重點涵蓋印刷電路板（PCB）、半導體組裝與測試（ATP）、通訊設備零件與智慧電子產品，顯示泰國逐步成為區域製造基地。

然而，從全球價值鏈（GVC）指標觀察，泰國參與度仍落後越南、菲律賓與馬來西亞。2024年泰國GVC參與指數為61.25，低於上述競爭對手，顯示國際供應鏈對泰國依賴程度仍有限，附加價值多集中於勞務與生產成本，而非技術與智慧財產。

全球半導體市場方面，預估2026年規模將達9,750億美元，年增26.3%，其中積體電路占比高達89.6%，以邏輯晶片與記憶體需求成長最為顯著，主要來自電子產品與AI應用擴張。

報告分析，半導體產業鏈可分為：
1️⃣ 上游：原材料、IC設計與晶圓製造
2️⃣ 中游：電子零組件與晶片生產
3️⃣ 下游：電子產品與家電製造

目前泰國多集中於中下游，如PCB、PCBA及電子產品組裝。相較之下，美國仍掌握上游核心技術，南韓則積極往上游移動，中國則強化下游製造能力。

為提升競爭力，泰國政府規劃推動產業升級，重點包括：
1️⃣ 發展IC設計與晶圓製造，提升高附加價值能力
2️⃣ 提高本地供應鏈使用比例（Local Content）
3️⃣ 鼓勵製程創新與高效能產品研發
4️⃣ 強化人才培育，推動高科技技能訓練

官方期望透過政策誘因與人才培養，將泰國從製造導向轉型為區域半導體設計與生產重鎮，進一步提升在全球供應鏈中的地位。

圖片來源：Bangkok Biz